Очакват се първите APU дънни платки

Дънни платки за мобилни платформи с ниска консумация на AMD ще дебютират през първото тримесечие на 2011 година, съобщи производителят на процесори.

Икономичното мобилно решение с кодово име “Brazos”, както и платформата за вградени системи AMD Embedded G-Series с кодово име “eBrazos” са базирани на първите AMD Fusion ускорени процесори (Accelerated Processing Units  – APU). И двете решения ще използват новия 18-ватов AMD E-Series APU (с кодово наименование “Zacate”) или 9-ватовия AMD C-Series APU (с кодово наименование “Ontario”).

AMD Fusion APU комбинира обработката на данните от CPU и GPU върху един енергийно ефективен чип. Системите на негова база ще осигурят по-добро съотношение цена/производителност и отлично възпроизвеждане на HD видео. Освен това те ще имат по-малък форм фактор и иновативен дизайн.

Производители като Asus, Gigabyte, MSI и Sapphire планират голямо разнообразие от дънни платки, базирани на AMD APU от Е-серията за ритейл каналите и системните интегратори.

Други проекти за дънни платки, базирани на вградената платформа на AMD от G-серията, ще станат реалност през първото тримесечие на 2011 г. за следващото поколение вградени компютърни устройства, вариращи от уреди за цифров подпис и медицинска апаратура за изобразяване до игрални автомати за казина и POS-терминали.

Коментар